昇腾与英伟达硬件架构对比
·
| H100 | 910B(910C 参数= 910B*2) | |
| 计算单元 | SM 132个/GPU | AICore 24个/NPU |
| 矩阵 |
Tensor Core 4个 |
1个AICore 1个AIC(Cube核） |
| 向量 |
Cuda Core 128个 |
1个AICore 2个AIV(vector核） |
| 存储单元显存 | 80GB | 64GB |
| 片上缓存 | 256KB L1/SRAM | 248KB UB |
| 显存带宽 | 3.35TB/S | 1.4TB/S |
| 高速互联 | 900GB Nvlink | 392GB HCCS |
1.超节点
GB300 NVL72
B300出1.8TB双向带宽，Nvswitch单芯片容量28.8Tb，整机57.6Tb（性能对标博通TH5)，交换芯片容量计算逻辑 1.8/2*8/18*72 = 28.8 Tb。
昇腾910C
Level 1下互联是8个910C的芯片，16个DIE。 上图展示有点问题，实际一个Node的Level1里是一个交换芯片的7个虚拟平面，不是7个交换芯片。每个平面接单独的交换机组，有点类似B300 CX8的RoCE组网多平面架构。 UB交换芯片Level1使用量0.392*2/2*8*2=6.272 Tb/s, Level2 交换芯片使用量0.056/2*8*48=10.752Tb/s，芯片性能对标博通TH3.
作为“人工智能6S店”的官方数字引擎，为AI开发者与企业提供一个覆盖软硬件全栈、一站式门户。
更多推荐
1
0- 0
已为社区贡献3条内容
所有评论(0)