作者：雍忠玮

这几天，华为在全联接大会2026上发布Atlas 960E SuperPoD（中文名：昇腾960超节点），一直是业界关注的热点。

作为全球首个采用NPO（近封装光学）技术的超节点产品，这款可扩展至4096卡的算力系统以8 EFLOPS FP8算力[注1]、1PB HBM容量[注2]和99.8%系统可用度[注3]，将“系统架构创新弥补单点芯片差距”的叙事推向新的高度。

从弯道超车，到“换道超车”

如果说，中国科技行业在相当长的时间里，都致力于弯道超车，那么华为此次发布的“昇腾960超节点”，就属于“换道超车”。

昇腾960超节点最核心的突破，总体看有三个：

第一个就是华为提出的Peerium顶层计算架构，以及具体在昇腾960超节点上的实现，也就是“灵衢（UnifiedBus）”，一种基于开放协议的高速总线。

抛开复杂的技术概念，可以这样简单来定位：“灵衢”是一种技术（或者说技术方法），是华为Peerium计算架构这个战略思路中的“统一内存寻址”和“平等互联”，在具体产品上的首次实现，或者说第一代产品。

关于“灵衢”，也可以简单来表述，就相当于电视剧《功勋》里，于敏在晶体管计算机线性计算速度太慢的时候，让所有的研发人员分成多个小队，大家各自平行计算，最后将平行计算结果再汇总的思路，大体就是这样。

第二个，就是NPO光互联技术的工程化落地，就是名称为Hi-ONE的NPO光引擎。

第三个，是韬定律下的昇腾960DT芯片本身。

当然，这三个要素可以视为促成昇腾960超节点硬件整体优势的并行要素，并不是那个比哪个更为重要，而是都重要。

更细节的参数，华为官方新闻稿里都有，这里就不重复罗列了。

至于说昇腾960超节点最大集群规模可达51.2万卡、最大支持100万卡昇腾超节点集群等等，听听就得了。

这么说吧，昇腾960DT单卡价格不会低于30万，而有券商研报给出的测算价格，一套4096卡的Atlas 960 SuperPod售价就是3.1亿美元，也就是单卡对应的系统成本约7.6万美元（约合55万人民币）。

按此保守算，100万卡就是5500亿元人民币，第一华为是否能直接交付，第二就算能，估计也没有哪一家公司能买得起。毕竟，三大运营去年的总利润加起来也就2400多亿，都不够买50万卡的。因此，这种表述纯粹就是听着玩的，没有任何实际意义，听听就得了。

当然，如果有需要，华为造还是能造出来的，毕竟，按照行业预测，华为2026年全年的预期交货量就超过130万卡，国内算力卡出货断层第一，也是唯一能稳定交付千卡级超节点集群的厂商。

但华为确实在因为先进制程受限、往年间擅长的“弯道超车”已经没有任何可见机会的情况下，改“换道超车”策略，并取得了巨大的战果。也就是说，这个“系统级胜利”的宏观叙事，是完全成立的。

未曾提及的短板

在总体上系统级胜利的基础上，也应该客观看到，一些当前仍然面临的不足。

首先就是“算子生态”上，华为还需要时间，尤其是需要真正对开发者们做投入和引导。

“算子”是什么就不多做介绍了，有兴趣的人自己可以去查一下。

华为的CANN（异构计算架构）开原生态目前大概有420个高性能算子，和英伟达的CUDA生态的2000个相比，还有距离。不过，CUDA生态搞了20年了，CANN生态是和昇腾战略发布一起发布的，到目前满打满算也就是8年时间，所以在数量上的差距对比，也属正常。

算子生态的差距，容易导致的最现实的问题，就是大模型项目如果要迁移到昇腾平台，付出的时间成本和资金成本，都比较明显。尤其是封闭模型，或者只是公开权重、非完全开源的模型，迁移难度就更高。具体细节不展开了，CSDN社区里就有很多讨论。

在这次全联接大会2026上，徐直军也对此有所回应说，“DeepSeek开源后，我们的客户对华为的昇腾发展指出了很多问题，也充满了期待。”只是他没有做任何展开说明，尤其是期待什么，没有说。

目前的情况是，尽管华为表示，已经在开发者生态建设上投入了大量资源，但开发者群体的感受输出，却不够理想。对比一下：

华为昇腾计算产品部部长周斌在2026年5月表示，CANN已实现全面开源开放，“为开发者提供完整、高效、开放的算子开发体系”。其实，CANN宣布全面开源开放是2025年8月的事情了。华为给出的数据是：CANN社区外部开发者占比达61%，月活开发者5200名。

而开发者社区（是放在CSDN下的）的反馈是，“相较于GPGPU的可独立开发优势，昇腾后续开发严重依赖于华为技术人员支持”等，更为细节的就不展开了，有兴趣的人可以去CSDN社区的CANN开发者社区自己看。

昇腾芯片一年一代的迭代速度，也对软件适配构成了持续压力，因为该节奏就意味着CANN、算子库、通信库和迁移工具链这四层软件栈，每一层都需要跟着新硬件重做一遍。这种“滚动作业”式的适配负担，是开发者体验难以在短期内追平CUDA的结构性原因。

第二个就是前面提到的HBM供应链问题。

就在最近的9月10日，路某社就报道称，由于全球HBM短缺及美国自2024年底收紧对华先进HBM出口管制，中国AI芯片厂商已愈发依赖灰色市场获取先进HBM，采购价格通常是境外买家的数倍。

上游HBM涨价，那么以其为核心部件之一的AI芯片，涨价也就在情理之中了。比如，华为的昇腾950DT加速芯片在过去两个月，涨价幅度已经超过50%，单片价格报价都达到或者超过25万人民币了（后面估计还得继续涨），连旧款的昇腾950PR芯片报价也从年初的6万上升到了8万元，涨幅也超过了30%。当然，其他家，例如寒武纪、沐曦及天数智芯等，也都在涨价。

对华为而言，难处不在于HBM的涨价，而在于高性能HBM供应或者说来源的困境。虽然说长鑫存储的已进入HBM3E风险试产阶段，据说2027年就能向华为供货，但全球其他竞争者已经都使用上HBM4了，而华为基本上是没办法获得HBM4的。

虽然昇腾960超节点在发布会上，声称能够支持“1PB HBM容量”和“288GB HBM”，但核心问题是，“支持”不等于“有货”。在出口管制持续收紧的背景下，HBM的获取难度和成本，是比算子生态更底层的制约因素。

第三个就是NPO事实上先行，和现有标准如何兼容，以及由此产生的“超节点架构的未验证风险”。

标准兼容涉及到华为的NPO光引擎技术是否能被第三方硬件厂商和系统集成商广泛接受。从短期来说，鉴于华为的NPO光引擎技术主要目标，是绑定在昇腾芯片上使用，问题不大，但从长远看，如果不能实现跨加速器互连协议兼容，或者不能获得更多硬件厂商的支持，那么生态开放性就会有问题。尽管此前ICT探索在文章中也说过，这个问题也不用太着急，“待我成事，自有大儒为我辩经”。

但现实里已经有人提出疑问：兼容性问题将导致跨厂商混合部署“几乎不可能”，那么在明年就必须要在现实中验证一个结果：华为将大量竞争压力放在了加速器之间的通信上，随着卡数上升，集群可能积累可观的峰值算力，却在设备交换数据时损失时间和功耗，在大型训练任务所需的通信过程中，系统理论性能究竟能“存活”多少。

徐直军在接受媒体专访的时候说，“大家都关注芯片去了，没人关注灵衢。”其实当他这样对媒体说的时候，就意味着灵衢（UnifiedBus）已经获得业界的关注了。

从受众角度看，全联接大会主舞台面向的是产业决策者、政府客户和资本市场，他们关心的是华为能否提供一套可部署、可扩展的国产算力底座。但ICT探索认为，即然华为是抛开弯道超车，要搞“换道超车”，就不能只重视车（比如芯片、总线、传输这些硬件），还要重视道（比如算子生态、上游供应链、协议兼容性等软性问题）。

正如徐直军接受媒体专访的时候也承认的：“数据没有到位，计算就无法继续，一个短板会制约整个系统。”

因此，在涉及昇腾960超节点宏观“系统级胜利”叙事之外，重视和提一提那些未曾提及的短板，可能也是必要的。

ICT探索注1：8 EFLOPS FP8算力：是满配系统（也就是4096满卡）、理想条件下、能够达到的理论峰值性能（Peak Performance）。

ICT探索注2：1PB HBM容量：是960DT单芯片最高支持 288GB HBM（高带宽内存），当 4096张昇腾960
NPU通过超节点架构互联后，其HBM总容量便线性累加至4096×288GB≈1.15PB。按照华为公布的消息，用于训练（Train）的昇腾960DT，将在2027年Q1就绪、Q2上市，用于推理（Inference）的昇腾960PR将在2027年Q3上市。这里需要明确一点：因为美国管制，当前市场上几乎所有用于高性能计算的HBM产品都对华实行管制销售（不只是原产美国，几乎是所有），名义上是管制，其实基本上就是不卖。因此，华为能做的就是自研HBM。据公开报道，昇腾950PR起，华为芯片已开始采用自研HBM（代号HiBL、HiZQ），降低了对海外存储供应的依赖。昇腾960DT所标注的288GB的HBM容量、9.6TB/s带宽，其规格被描述为8颗12层HBM3E的水平。而国内唯一从事HBM裸片制造的长鑫存储，其HBM3样品已交付华为，计划2026年冲刺量产，12层HBM3E则计划2027年推进。这与昇腾960DT2027年Q1就绪的时间表极为接近。即便如此，长鑫存储的产能不足，仍属于核心瓶颈。根据研究机构Epoch
AI估算，华为2026年约150万颗AI芯片中，仅约24万颗能搭配自研HBM，另有约75万颗不得不采用性能较低的非HBM内存。华为轮值董事长徐直军也坦言：“我们连中国内部的需求都无法完全满足”。还有一点需要说明一下：昇腾960DT单芯片最高支持288GB的HBM（高带宽内存），已经相当厉害，对比来看，英伟达H200的HBM容量为141GB，B200为192GB。

ICT探索注3:“系统可用度”是一个衡量系统在规定时间内处于可工作状态的概率指标。99.8%的可用度，意味着在一年（365天）的连续运行中，系统允许的计划外停机时间总计约为约17小时31分钟。华为在发布会上强调，这一可用度是建立在系统无故障运行时间（MTBF，平均无故障时间）相比上一代提升一倍的基础之上的。其背后的关键工程支撑，正是NPO（近封装光学）技术的引入：用
5500个 Hi-ONE 光引擎，替代了原本需要的约
4.8万颗传统800G可插拔光模块。光模块数量的大幅减少约88.5%，直接降低了因单个光模块故障导致系统中断的概率，从而将系统可用度提升至99.8%的水平。关于华为在NPO方面的领先，可参见ICT探索此前发布的文章《华为的7.2T光引擎，与中美光互连的权力反转》。

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关于作者：雍忠玮，前财经和科技媒体人，重点关注ICT领域的创新技术发展。