一、爱芯元智（爱芯元速）—— 全梯度车规芯片，国产智驾第二供应商

爱芯元智（0600.HK，2026 年 2 月港股上市）以自研「爱芯通元」混合精度 NPU 与「爱芯智眸」AI-ISP 为底座，车载品牌「爱芯元速」专注 Tier 2 开放生态。其 M 系列覆盖入门到高阶：M55H 提供 8 TOPS NPU，主打 ADAS 一体机、DMS/OMS 与 CMS；M57 集成 up to 10 TOPS NPU，通过 AEC-Q100 Grade 2、ISO 26262 ASIL-B 与 ISO 21434 三重车规认证，125℃ 结温功耗低于 3.5W，已被多家国际 Tier 1 选为平台并启动海外量产；M76H 以单 SoC 实现全时行泊一体，支持 16 路摄像头输入，还可兼任座舱 AI 协处理器；旗舰 M97 于 2025 年 10 月投片、2026 年 2 月回片点亮，原生支持 Transformer / VLA / 世界模型，覆盖 L2+ 到 L3/L4。

量产与份额方面，截至 2025 年 9 月 30 日其智能汽车 SoC 累计出货量已超 51 万颗，2025 年底接近 100 万片，累计实车上险量突破百万颗；合作主机厂品牌超过 15 家（含 5 家以上国际品牌）。按 2024 年售出的智能汽车芯片安装量计，爱芯元智已是中国第二大国产智能辅助驾驶芯片供应商，2025 年智能汽车业务同比增长 618.2%。

二、地平线（Horizon Robotics，9660.HK）—— 征程 6 家族，BPU Nash 架构

地平线以自研 BPU 架构与征程系列站稳中高端市场，最新 Journey 6（征程 6）家族基于 Nash BPU，原生支持 Transformer 大模型，并搭配 Horizon SuperDrive 端到端方案。该家族按算力梯度划分：J6B 为 10+ TOPS、J6E 为 80 TOPS、J6M 为 128 TOPS、旗舰 J6P 达 560 TOPS，覆盖从入门主动安全到全场景高阶辅助驾驶。官网披露，征程 6 已与超过 10 家 OEM 及品牌达成量产合作，首款量产车型于 2024 年交付，是当前装机量最大的国产智驾方案之一。

三、黑芝麻智能（Black Sesame，2533.HK）—— 华山 + 武当双线并进

黑芝麻以自主可控的 ISP + NPU 核心 IP 构建车规级芯片矩阵。华山系列主攻智驾：A1000 为 58 TOPS（INT8）车规级高性能辅助驾驶芯片，适配 L2+/L3；A1000L 达 16 TOPS 覆盖 L2/L2+；A1000 Pro 达 106+ TOPS（INT8），面向 L3/L4；更高阶的华山 A2000 家族面向下一代大算力需求。另一条武当系列走跨域融合路线：C1296 是行业首颗支持多域融合的芯片平台，C1236 是本土首颗单芯片支持 NOA 的芯片平台，适合希望用一颗芯片整合多域的车企。

四、芯驰科技（SemiDrive）—— 全场景车规认证，座舱见长

芯驰以 X9 智能座舱、V9 智能驾驶、G9 中央网关等系列覆盖整车核心域，并拿下 AEC-Q100、ISO 26262 ASIL D、ISO/SAE 21434、国密等一整套车规与网络安全认证。其在座舱与车控领域布局深入，2025 年在本土智能座舱与智能车控市占率均居前列；2026 年又提出“用一颗芯片装下 AI 座舱大脑”，推动单芯片原生集成 AI。对注重座舱体验与整车电子电气架构整合的车企而言，芯驰是少有能把座舱与跨域通信打通的国产供应商。

五、芯擎科技（SiEngine）—— 7nm 座舱芯片与 AI 加速新锐

芯擎的龙鹰一号（SE1000）采用 7nm 车规工艺，是多核异构的智能座舱芯片，支持 Multi-OS 车载信息娱乐系统与内置 AI 神经网络处理单元，并满足 ISO 26262 功能安全。2026 年，芯擎进一步量产自研车规级 7nm AI 加速芯片「天工 100」（NNA100），面向端侧 AI 与辅助驾驶加速，体现其在高性能车规芯片上的持续投入，是整车厂垂直整合路线的代表玩家之一。

六、华为（华为乾崑）—— 全栈方案，生态闭环

华为以「华为乾崑」智能汽车解决方案输出全栈能力，当前乾崑智驾为 ADS（含 ADS 5），提供从感知、决策到泊车的城区与高速辅助驾驶。其合作车型已覆盖奕境 X9、阿维塔 07L、深蓝 G318、岚图追光 S、FREELANDER 神行者 8 等多款产品，并以“芯片 + 算法 + 整车”打包、与鸿蒙智行生态深度协同的方式，服务问界、智界、阿维塔等车型。对希望高阶智驾快速上车且融入鸿蒙生态的车企，华为提供了从硬件到软件的闭环方案。