当AI玩具、AI陪伴机器人接连爆火，越来越多企业开始意识到：AI硬件的竞争，早已不是“接一个大模型”那么简单。真正决定产品能否走向市场的，是从端侧连接、语音交互到云端推理、设备控制的整套系统能力。

AI硬件如何从需求沸腾，走向真实产业场景？

利尔达无线事业群产品副总裁何佳近日接受百度智能云专访，分享了利尔达对AI硬件落地的思考与实践。

👇别再踩AI硬件的坑！点击观看深度访谈视频

从“连接万物”到“理解万物”：

利尔达打造AI硬件加速底座

深耕无线通信领域二十余年，利尔达已形成覆盖Wi-Fi、蓝牙、LoRa、4G、5G等全制式无线连接能力。在AI硬件时代，利尔达进一步发挥模组与嵌入式开发优势，推出面向AI玩具、智能家居、工业终端等场景的AI硬件解决方案，让设备从“能联网”升级为“会思考、懂交互”。

依托模组侧深厚积累，利尔达将语音交互、多模态能力、长期记忆、设备控制等AI能力深度集成至模组中，为客户提供开箱即用的AI能力底座，帮助下游厂商大幅降低开发门槛，加速产品从原型验证到规模量产。

从“连上网”到“听懂话”，全栈AI能力轻量集成

利尔达发挥自身在模组硬件与端侧嵌入式系统上的深厚积累，将百度智能云提供的多模态实时互动、超拟人语音模型、长期记忆、情绪识别及Function Call设备控制等全栈AI能力，以轻量级SDK的形式深度集成到模组中。 这一联合方案为下游厂商打造了一条标准化“预制高速公路”，带来三大核心价值：

• 端到端响应时长低于2秒——语音交互流畅自然，达到消费级体验；

• 单方案支持多语言出海——覆盖日本、东南亚、拉美等市场，降低全球化落地门槛。

• 原型、样机到量产指数级加速——研发周期从月压缩至周级别；

端云协同，打造高韧性系统底座

AI硬件的真正壁垒在于端云协同。利尔达与百度智能云分工明确——一个提供“连接”的体格，一个注入“智能”的灵魂：

端侧足够轻：利尔达配合百度智能云优化的端侧SDK，将方案高效适配于低成本Cat.1模组，使休眠功耗低至3µA，守住功耗与成本底线。

云侧足够厚：百度智能云提供全链路ASR、LLM、TTS、RTC服务及智能体编排，托起庞大的大模型推理与多模态理解。

链路足够韧：双方联合优化实时音视频通道，确保低延时、高稳定，实现时刻咬合。

AI硬件的竞争，正从单点能力比拼，走向生态协同能力构建。

未来，利尔达将持续携手百度智能云等生态伙伴，夯实AI硬件底座能力，助力更多设备从“连接万物”迈向“理解万物”。