CAE 与底层算⼦割裂已成⾏业共性痛点，浅谈⼀体化链路的研 发思路
解，多场数据需要⼈⼯对⻬格式、反复迭代参数，整机⽓动 + 热仿真周期动辄数周，⻛洞试验叠加⼈。纪、壁仞等国产异构芯⽚，必须由算⼦⼯程师根据仿真数据⼿动重写、调试定制算⼦。尺⼨⻜⾏器整机仿真未实测落地，精度优化数据为理论推演，需要后续项⽬资⾦落地后批量⼯业对。拓扑算⼦编译模块：可针对简单流体⽅程⾃动⽣成昇腾、英伟达双平台算⼦，复杂多场耦合⾮标算。欢迎⾏业仿真⼯程师、芯⽚底层研发同⾏交流技术，共同落地
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⼀、⾏业现状
国内 CAE 市场稳步国产化，索⾠、安世亚太等国产仿真平台逐步落地军⼯与⾼端制造，但全产业链⻓
期存在仿真求解与硬件算⼦开发两套体系割裂的结构性问题，也是低空 eVTOL、⻋载算⼒国产化落地
的主要成本阻碍。
从公开研发流程来看：CAE 软件完成多物理场仿真计算后，输出结果⽂件⽆法直接适配昇腾、寒武
纪、壁仞等国产异构芯⽚，必须由算⼦⼯程师根据仿真数据⼿动重写、调试定制算⼦。根据⾏业调研
统计，中⼩型⻜⾏器研发项⽬单次机型配套算⼦开发周期普遍在 1〜3 个⽉，单项⼈⼒成本 20 万起；
若项⽬更换机载芯⽚型号，全套算⼦需要重新开发，⼤幅拉⻓整机迭代周期。
国外 ANSYS、西⻔⼦仿真⽣态绑定英伟达 CUDA，在国内信创国产化替换趋势下，算⼒平台切换带来
的算⼦重构成本成为⻋企、航空企业刚性负担；华为 CANN 编译⼯具仅深度适配昇腾硬件，跨芯⽚通
⽤编译能⼒不⾜，⽆法对接第三⽅ CAE 仿真输出格式，市⾯暂⽆成熟产品打通「物理建模 ― 仿真求
解 ― ⾃动⽣成跨平台硬件算⼦」全链路。
⼆、多场耦合现存短板
eVTOL 研发需要流体、结构、热、电磁四维同步耦合仿真，现有商⽤ CAE ⼤多采⽤单物理场分步求
解，多场数据需要⼈⼯对⻬格式、反复迭代参数，整机⽓动 + 热仿真周期动辄数周，⻛洞试验叠加⼈
⼯仿真成本⻓期居⾼不下，是当前低空产业普遍诉求。
三、本项⽬研发⽅向与当前进度
本⼈在⼴州开展四维全耦合物理建模 + 全域拓扑算⼦⾃动编译⼀体化⽅案研发，整体思路依托现有 NS
⽅程、PINN、FNO 成熟学术理论，在公开开源编译框架 MLIR、CANN 基础上做⼯程化优化。
1. 技术现状：仅完成理论架构设计 + ⼩样本算例原理验证
四维耦合模型：理论上实现四类物理场统⼀求解逻辑，仅做简易机翼流体 + 散热耦合⼩样测算，全
尺⼨⻜⾏器整机仿真未实测落地，精度优化数据为理论推演，需要后续项⽬资⾦落地后批量⼯业对
标验证；
拓扑算⼦编译模块：可针对简单流体⽅程⾃动⽣成昇腾、英伟达双平台算⼦，复杂多场耦合⾮标算
⼦尚未完成批量测试，暂⽆法商⽤交付。
2. 落地规划：优先⾯向珠三⻆低空配套企业开放免费⼩批量 POC 试点，依托实测数据迭代产品，暂
不做商业化售卖。
四、总结与⾏业交流
国产 CAE 想要真正实现⾃主可控，除了优化求解器精度，补⻬仿真到算⼦的链路缺⼝是关键细分⽅
向。
欢迎⾏业仿真⼯程师、芯⽚底层研发同⾏交流技术，共同落地⼯程试点，暂不洽谈付费合
作与投融资。
作为“人工智能6S店”的官方数字引擎，为AI开发者与企业提供一个覆盖软硬件全栈、一站式门户。
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