国内科技热点

算力基础设施集中爆发，超节点成绝对焦点

在7月17日至20日举办的2026世界人工智能大会（WAIC）上，国产超节点成为全场绝对焦点。这场国内首次超大规模的超节点集中展示，标志着国产算力行业竞逐新阶段的开启。

十万卡级超集群首秀。 “曙光8000（登峰）”真机首次公开亮相，这是中国首个全国产十万卡AI超集群。该集群采用“超智融合”技术路线，摒弃传统分区方式，实现全类型计算的原生一体化融合。单个计算单元算力密度较其他超节点提升20倍，已覆盖大模型、机器人、创新药、新材料等20余个领域，超过70项应用实现万卡规模扩展。

昇腾950超节点真机首展。 业界最大规模超节点Atlas 950 SuperPoD完成真机首秀，高密搭载1024张昇腾算力卡，规模是上一代的两倍多，是业界已亮相的超节点中规模最大的。

多家厂商密集发布超节点方案。 燧原科技联合中兴通讯发布云燧 ESL64-O 超节点，采用OEX正交无背板设计实现0线缆、互联成本大幅降低。壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。壁仞科技自研的BLink2.0超节点互连协议，以“超节点、在网计算、拥塞控制、链路修复”四大核心能力构建了开放、自主可控的算力底座。

量子计算迈入商用化。 中器无量正式发布“清河一号”，这是国内首款专为算力中心定制的中性原子量子计算机，在量子比特规模、读取保真度、量子门保真度三大关键指标上均达到国际一流水准，标志着国产中性原子量子计算从实验室样机迈向了可商用的算力基础设施。

国产芯片架构突围，3D堆叠与先进制程双线并进

全球首款3D AI芯片亮相。 东方算芯首次公开展示自研3D AI芯片DF1000，这是全球首款软件定义近存计算3D芯片。该芯片全程采用国内成熟14nm工艺制造，从晶圆生产到配套软硬件全部搭建全国产供应链。芯片采用DRAM与逻辑晶圆级3D垂直堆叠封装，将算存数据互连间距压缩至亚微米级别。实测BF16精度算力达520TFLOPS，单芯片访存带宽高达6.4TB/s，综合性能可对标海外4nm制程高端算力芯片。

三维存算一体芯片架构发布。 微纳核芯携自主研发的3D-CIM三维存算一体芯片架构亮相WAIC，通过晶圆混合键合技术将存储与计算单元三维堆叠，跳出传统二维芯片的迭代思路。

两款3nm国产旗舰芯片备受关注。 小米玄戒O3和华为麒麟2026成为今年国内消费电子领域关注度最高的两款国产自研芯片。网传玄戒O3基于台积电3nm工艺打造，核心性能相比前代有大幅跃升。麒麟2026已完成流片，晶体管密度达238MTr/平方毫米，性能核心能效提升41%，综合性能已和台积电3nm制程旗舰芯片处在同一梯队。

大模型密集上新，从“聊天炫技”走向“能办事”

全球最大开源模型Kimi K3发布。 月之暗面正式发布Kimi K3，参数规模达2.8万亿，是目前全球参数最大的开源模型。Kimi K3采用自研KDA架构、注意力残差构建和稀疏MoE架构，在896个专家中激活16个专家。在Frontend Code Arena中取得1679分，位列榜单第一。完整模型权重计划于7月27日前发布。

磐石·科学基础大模型2.0发布。 由中国科学院联合团队研发的磐石·科学基础大模型2.0正式发布。该模型创新性采用三层递进技术架构，搭建起完整的科学智能研究链路。研发团队构建了800万条高质量科学推理数据，覆盖200多个科研任务。在算力配套方面构建了“超算+智算+速算”三位一体的异构算力体系。

阿里Qwen3.8即将发布。 阿里巴巴最新大模型Qwen3.8即将正式发布，参数量高达2.4万亿，官方称其为当今最强模型之一，性能仅次于Claude Fable 5。Qwen3.8-Max预览版已率先上线阿里Token Plan、Qoder及QoderWork平台。

MiniMax全模态模型首秀。 MiniMax携M3、H3等全模态模型亮相WAIC，其中MiniMax M3为首发首秀，新增的多模态能力使其能在智能体工具流中识别图片和视频。

行业大模型加速落地。 我国首个水风光一体化智慧运营大模型在四川雅砻江流域正式发布，汇聚了卫星遥感、地面气象监测站等海量基础数据。腾讯Hy3大模型上线一周，总调用量较上一代增长超68倍。DeepSeek V4正式版也即将上线，新版本推理计算量仅为前代的27%。

机器人形态大爆发，从人形走向多样化

全球首款半人马机器人问世。 润科具能在WAIC现场发布全球首款半人马机器人——“半人马”轮足复合机器人。采用轮式速度+足式高通过性，平均负载达100-120kg，极限静态负载达210kg。上半身保留双臂自由度可操作工具，下半身采用四轮足构型，可应对上下坡、台阶、崎岖山路等复杂地形。

智元集中发布五款新品。 包括远征A3 Ultra、精灵G2 Max、灵犀X2 EDU版本、临界点OmniHand 3 Ultra-M和全球首个骑行机器人。远征A3 Ultra增加具身处理器（700TOPS）、激光雷达等，是全球首款量产可商业化部署全尺寸人形机器人。

可变形个人机器人亮相。 启元T1号称“全球首个可变形个人机器人”，可根据环境在“轮足人形”与“四足”两种形态间无缝切换。移远轮臂式具身机器人平台搭载自研“大小脑”协同控制器，大脑负责高层推理与复杂决策，小脑专为实时运控设计。

载人变形机甲与主动智能机器人。 GD01载人变形机甲机器人高约3米、载人总重500公斤，可2.8秒完成人形与四足形态无缝切换。首款具备主动智能的AI机器人“Bubbo 1”亮相徐汇西岸分会场，搭载多模态感知、长期记忆、情绪理解等能力。

AI终端全面智能化

全球首款量产AI智能体手机NaviX Ultra完成真机首秀，是国内首款搭载备案端侧智能体大模型的智能手机。用户只需一句自然语言指令，AI即可跨多个应用完成订票、购物、剪辑等一整套复杂任务。此外，全球首台机器人手机荣耀Robot Phone也在WAIC期间亮相。

国外科技热点

大模型持续迭代，巨头加速布局

Meta AI数据中心扩容至5GW。 Meta宣布扩大位于美国路易斯安那州的AI数据中心建设规模，规划算力容量由此前超过2GW提升至5GW，区域总投资预计超过500亿美元。该数据中心主要用于支持Meta下一代AI模型训练和推理。

Apple Intelligence完成国内备案。 由苹果技术开发（上海）有限公司申报的“Apple智能”完成生成式人工智能服务备案，主要应用于苹果手机等终端设备。阿里巴巴确认千问将作为AI能力接入中国市场的iOS、iPadOS、macOS和visionOS。

芯片前沿技术探索

光互连成为突破算力瓶颈的关键方向。 随着大模型参数突破万亿，主流电互连超节点面临规模扩展的物理天花板——铜缆电信号在3米内就会严重衰减。光信号传输距离可达数百米、衰减极小，已成为行业主流厂商加速布局的方向。壁仞科技等厂商已率先推出NPO光互连超节点方案。

每日一笑

病人：“医生，我最近睡不着，吃不下，心情很差，我是不是得了抑郁症啊？”
医生仔细打量他：“你多大了？”
病人：“我学生，快期末了。”
医生：“你那是穷加复习，没救了。”

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